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2024年中國半導體硅片市場現狀及行業(yè)發(fā)展前景預測分析(圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-04 09:00
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與國際主要半導體硅片供應商相比,中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小,技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等,相關產能及業(yè)務布局情況如下圖所示:

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持行業(yè)發(fā)展

我國政府一直將半導體產業(yè)視為國家重點支持的戰(zhàn)略性產業(yè)之一。近年來,政府出臺了一系列激勵政策以促進半導體硅片行業(yè)的發(fā)展,包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等。例如,《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中明確提出,要加快集成電路關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化進程,包括半導體硅片在內。

2.國產化替代加速

半導體硅片技術的不斷進步,如大尺寸硅片(如12英寸硅片)的普及,提高了生產效率并降低了成本,進一步激發(fā)了市場需求。同時,新型硅基材料的研發(fā)和應用也為硅片行業(yè)的未來發(fā)展提供了新的可能。隨著國內半導體硅片企業(yè)的技術不斷成熟,國產化替代進程加速。國內企業(yè)在技術研發(fā)、產能擴張等方面取得了顯著進展,逐步打破了國際壟斷局面。

3.半導體復蘇帶動行業(yè)發(fā)展

當前半導體行業(yè)整體上呈周期性波動和螺旋式上升的趨勢,半導體硅片行業(yè)的市場波動基本同步于整個半導體行業(yè)的波動周期。未來隨著 5G/6G、人工智能、云計算、物聯網、智能汽車等多種技術的發(fā)展和應用的拓展,半導體硅片仍然會向更先進的5nm、3nm、2nm制程前進,半導體硅片市場需求長期來看仍將不斷增長。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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