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1.1　半導體硅片基本概念
1.1.1　半導體硅片定義
1.1.2　半導體硅片分類
1.1.3　產品的制造過程
1.1.4　產業(yè)鏈結構分析
1.2　半導體硅片工藝產品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片

2.1　半導體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導體材料介紹
2.1.2　半導體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導體材料產業(yè)鏈
2.2　半導體材料市場運行分析
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場構成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　國產化率變化
2.2.5　重要企業(yè)布局
2.3　半導體材料行業(yè)驅動因素
2.3.1　半導體產品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3　產業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　核心技術缺乏
2.4.2　市場發(fā)展風險
2.4.3　行業(yè)進入壁壘
2.5　半導體材料行業(yè)發(fā)展展望
2.5.1　半導體材料行業(yè)發(fā)展機遇
2.5.2　半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
2.5.3　半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢

3.1　經濟環(huán)境
3.1.1　國內宏觀經濟概況
3.1.2　工業(yè)經濟運行情況
3.1.3　固定資產投資情況
3.1.4　對外貿易情況分析
3.1.5　國內宏觀經濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　政策發(fā)布歷程分析
3.2.3　國家層面政策發(fā)布
3.2.4　主要省市政策發(fā)布
3.3　產業(yè)環(huán)境
3.3.1　半導體市場規(guī)模分析
3.3.2　半導體市場競爭狀況
3.3.3　半導體主要產品發(fā)展
3.3.4　半導體市場發(fā)展機會

4.1　半導體硅片市場運行情況
4.1.1　半導體硅片發(fā)展態(tài)勢
4.1.2　半導體硅片營收規(guī)模
4.1.3　半導體硅片出貨規(guī)模
4.1.4　半導體硅片價格變化
4.2　半導體硅片企業(yè)布局情況
4.2.1　信越化學
4.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.1.2　企業(yè)經營狀況
4.2.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.2　日本勝高
4.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.2.2　企業(yè)經營狀況
4.2.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半導體硅片人才發(fā)展分析
4.3.1　行業(yè)人才結構
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才發(fā)展啟示

5.1　半導體硅片市場運行狀況
5.1.1　行業(yè)經營效益
5.1.2　行業(yè)發(fā)展動力
5.1.3　市場規(guī)模分析
5.1.4　商業(yè)模式分析
5.1.5　主要產品發(fā)展
5.2　半導體硅片市場競爭格局
5.2.1　行業(yè)競爭梯隊
5.2.2　區(qū)域競爭格局
5.2.3　企業(yè)市場份額
5.2.4　市場集中程度
5.2.5　競爭狀態(tài)總結
5.3　半導體硅片企業(yè)布局分析
5.3.1　重點企業(yè)匯總
5.3.2　業(yè)務布局對比
5.3.3　營收業(yè)績對比
5.3.4　研發(fā)實力對比
5.3.5　業(yè)務規(guī)劃對比
5.4　半導體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
5.4.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3　行業(yè)發(fā)展策略

6.1　半導體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市場分析
6.1.2　多晶硅產量情況
6.1.3　多晶硅進口分析
6.1.4　多晶硅價格變化
6.1.5　單晶硅材料分析
6.2　半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1　代工市場規(guī)模
6.2.2　代工工廠建設
6.2.3　細分市場分析
6.2.4　企業(yè)競爭分析
6.2.5　行業(yè)發(fā)展展望
6.3　半導體硅片下游分析——應用領域
6.3.1　智能手機
6.3.2　新能源汽車
6.3.3　工業(yè)互聯網
6.3.4　云計算產業(yè)

7.1　半導體硅片技術特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導體硅片技術水平
7.2.1　單晶生長技術
7.2.2　滾圓切割技術
7.2.3　硅片研磨技術
7.2.4　化學腐蝕技術
7.2.5　硅片拋光技術
7.2.6　硅片清洗技術
7.3　半導體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（區(qū)熔法）
7.3.3.3　磁場直拉法（MCZ）
7.3.3.4　連續(xù)加料直拉法（CCZ）
7.4　半導體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產品：質量認證
7.5　半導體硅片后道應用分類
7.5.1　后道應用分類：退火片
7.5.2　后道應用分類：外延片
7.5.3　后道應用分類：隔離片
7.5.4　后道應用分類：SOI片

8.1　上海硅產業(yè)集團股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　主要經營模式
8.1.3　經營效益分析
8.1.4　業(yè)務經營分析
8.1.5　財務狀況分析
8.1.6　核心競爭力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經營效益分析
8.2.3　業(yè)務經營分析
8.2.4　財務狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司經營風險
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經營效益分析
8.3.3　業(yè)務經營分析
8.3.4　財務狀況分析
8.3.5　核心競爭力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來前景展望
8.4　杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經營效益分析
8.4.3　業(yè)務經營分析
8.4.4　財務狀況分析
8.4.5　核心競爭力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來前景展望
8.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經營效益分析
8.5.3　業(yè)務經營分析
8.5.4　財務狀況分析
8.5.5　核心競爭力分析
8.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7　未來前景展望

9.1　低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目
9.1.1　項目基本概況
9.1.2　項目的必要性
9.1.3　項目的可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目進度安排
9.1.6　項目環(huán)保情況
9.2　集成電路用8英寸硅片擴產項目
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目的必要性
9.2.3　項目的可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目進度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目
9.3.1　項目基本概況
9.3.2　項目的必要性
9.3.3　項目的可行性
9.3.4　項目投資概算
9.3.5　項目進度安排
9.3.6　項目環(huán)保情況

10.1　半導體硅片行業(yè)投資特征
10.1.1　周期性
10.1.2　區(qū)域性
10.1.3　季節(jié)性
10.2　半導體硅片行業(yè)投資現狀
10.2.1　投融資規(guī)模變化
10.2.2　投融資輪次分布
10.2.3　投融資區(qū)域分布
10.2.4　投融資主體分析
10.2.5　典型投融資事件
10.3　半導體硅片行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　人才壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　認證壁壘
10.4　半導體硅片行業(yè)投資風險
10.4.1　政策變化風險
10.4.2　市場競爭風險
10.4.3　貿易爭端風險
10.4.4　技術研發(fā)風險
10.4.5　人才流失風險
10.5　半導體硅片行業(yè)投資建議

11.1　中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢
11.1.1　行業(yè)發(fā)展機遇
11.1.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.1.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.4　市場發(fā)展展望
11.2　2025-2030年中國半導體硅片行業(yè)預測分析
11.2.1　2025-2030年中國半導體硅片行業(yè)影響因素分析
11.2.2　2025-2030年全球半導體硅片營收規(guī)模預測
11.2.3　2025-2030年中國半導體硅片市場規(guī)模預測