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三、碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.碳化硅功率器件

（1）市場規(guī)模

功率半導(dǎo)體器件是電力電子產(chǎn)品中用作開關(guān)或整流器的半導(dǎo)體器件，功率半導(dǎo)體器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。從2020年到2024年，碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機(jī)會(huì)前景專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模達(dá)到26億美元，較上年增長8.33%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將達(dá)到29億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）滲透率

功率半導(dǎo)體可分為兩大類，即傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體與寬禁帶半導(dǎo)體，前者包括由硅等元素構(gòu)成的半導(dǎo)體，而后者則包括碳化硅及氮化鎵等化合物。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借優(yōu)異的擊穿電壓、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力等特性脫穎而出。碳化硅功率半導(dǎo)體器件已在多個(gè)行業(yè)獲得廣泛應(yīng)用，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機(jī)會(huì)前景專題研究報(bào)告》顯示，2024年碳化硅在全球功率半導(dǎo)體中的滲透率達(dá)4.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年碳化硅功率半導(dǎo)體滲透率將達(dá)到5.2%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.碳化硅射頻器件

射頻半導(dǎo)體器件在無線通訊領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，主要負(fù)責(zé)信號(hào)的轉(zhuǎn)換和處理，是無線通信設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)組件，主要包括功率放大器、濾波器、開關(guān)、低噪聲放大器和雙工器等。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機(jī)會(huì)前景專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導(dǎo)體器件市場規(guī)模達(dá)10.9億美元，較上年增長7.92%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將達(dá)到12億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理