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5.晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線(xiàn)，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、機(jī)器人、AI眼鏡等電子領(lǐng)域。

2025年一季度，晶方科技營(yíng)業(yè)收入為2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%，歸母凈利潤(rùn)為6535.68萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.73%。2024年，公司光學(xué)器件收入2.928億元，占比25.91%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、光電子器件行業(yè)發(fā)展前景

1.政策層面：戰(zhàn)略扶持與產(chǎn)業(yè)升級(jí)并舉

中國(guó)政府將光電子器件行業(yè)視為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心組成部分，通過(guò)多層級(jí)政策體系推動(dòng)其高質(zhì)量發(fā)展。國(guó)家層面出臺(tái)《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《工業(yè)和信息化部等六部門(mén)關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》等文件，明確提出加速光電子器件核心技術(shù)突破、提升國(guó)產(chǎn)化率的目標(biāo)。地方政府積極響應(yīng)，如廣東省發(fā)布《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）》，提出到2030年實(shí)現(xiàn)光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破10項(xiàng)以上，培育10家國(guó)際一流企業(yè)，形成千億元級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。政策還通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)基金、稅收優(yōu)惠等措施降低企業(yè)研發(fā)成本，例如對(duì)光芯片企業(yè)給予研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、進(jìn)口設(shè)備關(guān)稅減免等支持，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。此外，政府推動(dòng)建立國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心，整合產(chǎn)學(xué)研資源，構(gòu)建從材料、芯片到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新體系，為行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2.技術(shù)層面：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與高端化突破

技術(shù)升級(jí)是中國(guó)光電子器件行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。材料科學(xué)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)在InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）等半導(dǎo)體材料研發(fā)上取得突破，部分高端材料自給率達(dá)60%，但高端光刻機(jī)等設(shè)備仍依賴(lài)進(jìn)口。器件層面，25G及以上高速光芯片國(guó)產(chǎn)化率從2020年的不足10%提升至2023年的25%，硅光技術(shù)（SiPh）與共封裝光學(xué)（CPO）成為研發(fā)熱點(diǎn)，預(yù)計(jì)2030年硅光模塊市占率將超40%。制造工藝方面，納米壓印、量子點(diǎn)等前沿技術(shù)逐步落地，提升器件集成度與能效比。例如，中際旭創(chuàng)通過(guò)自研硅光芯片將800G光模塊成本降低30%，并提前布局1.6T產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)AI算力需求。此外，行業(yè)頭部企業(yè)如三安光電、華工科技持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)光電子器件向更高速度、更低功耗、更小體積方向發(fā)展。

3.應(yīng)用領(lǐng)域?qū)用妫盒枨蟊l(fā)與場(chǎng)景多元化

光電子器件的應(yīng)用場(chǎng)景加速拓展，驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。通信領(lǐng)域，5G基站建設(shè)及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容推動(dòng)高速光模塊需求，2025年100G/400G模塊占比將超50%，800G模塊需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)60%。消費(fèi)電子領(lǐng)域，光電子器件廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭、面部識(shí)別、AR/VR設(shè)備等，預(yù)計(jì)2025年全球Micro LED顯示市場(chǎng)規(guī)模達(dá)150億美元。醫(yī)療領(lǐng)域，光學(xué)成像設(shè)備及激光治療儀需求增長(zhǎng)，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)120億元，CAGR達(dá)15%。工業(yè)領(lǐng)域，激光切割、焊接及3D傳感技術(shù)推動(dòng)智能制造升級(jí)，華工科技激光裝備業(yè)務(wù)營(yíng)收占比已超40%。此外，新興應(yīng)用如車(chē)載激光雷達(dá)（2027年滲透率28%）、生物識(shí)別（指紋/面部識(shí)別）等成為新增長(zhǎng)點(diǎn)，進(jìn)一步拓寬行業(yè)邊界。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光電子器件市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。