中商情報(bào)網(wǎng)訊：得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2020年的351億元增長(zhǎng)至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到852億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，先進(jìn)封裝行業(yè)的集中度較高，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝的三大龍頭企業(yè)。長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域，XDFOI Chiplet技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術(shù)、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術(shù)，服務(wù)AMD等國(guó)際客戶。華天科技優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。 
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