中商情報(bào)網(wǎng)訊：“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)519.00億美元，同比增長(zhǎng)10.90%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到571億美元，2028年達(dá)到786億美元。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2020年的351億元增長(zhǎng)至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到852億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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