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2025年中國先進封裝產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-12 08:47

先進封裝

（2）重點企業(yè)

封裝設備領域呈現“全球巨頭壟斷高端市場，中國廠商加速突破”的格局。美國、日本企業(yè)在光刻機、刻蝕機、檢測設備等領域占據技術高地，中國臺灣廠商主導固晶/鍵合設備市場，而中國大陸企業(yè)通過技術攻關和產能擴張，正在電鍍設備、清洗設備等細分領域實現國產替代。未來，隨著先進封裝技術向3D堆疊、Chiplet方向發(fā)展，設備精度和效率要求將進一步提升，龍頭企業(yè)需持續(xù)創(chuàng)新以維持競爭優(yōu)勢。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

“后摩爾時代”制程技術突破難度較大，先進封裝技術的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關鍵。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2024年全球先進封裝市場規(guī)模達519.00億美元，同比增長10.90%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球先進封裝市場規(guī)模將達到571億美元，2028年達到786億美元。

數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

得益于5G、物聯(lián)網、AI等新興技術的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)?？焖僭鲩L。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。