4.半導體設備
（1）市場規(guī)模
半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等。中國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)擴張，中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2415.3億元。
數(shù)據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)
半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球集成電路市場規(guī)模
全球集成電路市場規(guī)模增長主要得益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網等新興技術的快速發(fā)展，以及消費電子、汽車電子等傳統(tǒng)應用領域的持續(xù)升級，推動了對集成電路的強勁需求。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示，全球集成電路市場規(guī)模從2020年的2.49萬億元飆升至2024年的3.61萬億元，復合年增長率達到9.7%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球集成電路市場規(guī)模將達到4.16萬億元。
數(shù)據來源：中商產業(yè)研究院整理
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