三、光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球市場規(guī)模
隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,光芯片的市場需求也隨之增加,推動(dòng)全球光芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》顯示,2024年,全球光通信芯片組市場規(guī)模約35億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球光芯片市場規(guī)模將達(dá)到37.6億美元。
數(shù)據(jù)來源:LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
隨著國產(chǎn)替代的加速推進(jìn),中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長,并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》顯示,2023年中國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元,較上年增長10.24%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國光芯片市場規(guī)模將增長至159.14億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.國產(chǎn)化率情況
國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握,2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%;10G光芯片國產(chǎn)化率約60%;25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低,僅有4%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理