2.碳化硅襯底
（1）市場規(guī)模
碳化硅襯底是指以碳化硅粉末為主要原材料，經(jīng)過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料，是用于制作寬禁帶半導體及其他碳化硅基器件的基礎材料。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模達到92億元，較上年增長24.32%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球碳化硅襯底市場規(guī)模將達到123億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）市場結構
根據(jù)電學性能差異區(qū)分，碳化硅襯底分為導電型襯底和半絕緣型襯底。導電型襯底通過同質(zhì)外延工藝，生長出與襯底材料特性一致的外延層，主要應用于碳化硅功率半導體器件的制造，2023年占比72.97%。半絕緣型襯底一方面可采用異質(zhì)外延技術，生長出與襯底材料特性不同的氮化鎵外延層，主要用于射頻器件的生產(chǎn)，2023年占比27.03%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（3）競爭格局
目前，中國碳化硅襯底行業(yè)正處于尺寸升級的關鍵發(fā)展階段，6英寸導電型襯底依舊是市場主流，8英寸導電型襯底的市場需求正逐步攀升，12英寸導電型襯底已有研發(fā)樣品。從競爭格局來看，碳化硅襯底市場集中度較高，頭部企業(yè)占據(jù)主導地位，按碳化硅襯底銷售收入計，2023年前五大市場參與者市場份額總計為68.3%。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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