三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展現狀
1.全球市場規(guī)模
隨著5G通信、人工智能、物聯網、汽車電子等新興領域的快速發(fā)展，對集成電路的需求將持續(xù)增長，封測市場也隨之受益。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業(yè)市場前景預測與發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2024年全球集成電路封測市場規(guī)模達到821億美元，同比增長5%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球集成電路封測市場規(guī)模將達到862億美元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中國半導體行業(yè)逐步進入周期上行階段，在行業(yè)去庫存逐步到位，數據中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動以及消費電子產品政策利好的共同作用下，市場逐漸回暖。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業(yè)市場前景預測與發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2024年中國大陸集成電路封測產業(yè)銷售收入達3146億元，較2023年增長7.14%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國大陸集成電路封測產業(yè)銷售收入將達到3303.3億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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