中商情報網(wǎng)訊：半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、客戶驗證壁壘高等特點。隨著國產(chǎn)設備商技術與服務的不斷突破與成熟，且進口設備成本增加50%+，設備的國產(chǎn)化率有望加速提升。
一、半導體設備定義
半導體設備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)，各設備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。例如，光刻機實現(xiàn)電路圖案轉移，刻蝕機精準雕刻結構，離子注入機調(diào)控電學性能，CMP確保表面平整，最終封裝測試設備保障芯片可靠性。這些高精密設備的技術突破是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅動力，直接影響芯片性能與量產(chǎn)效率。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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