4.半導體設備
（1）市場規(guī)模
半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等。中國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)擴張，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2415.3億元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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