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2025年中國集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-01-21 08:48
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3.集成電路進(jìn)出口

進(jìn)出口數(shù)量和金額有所穩(wěn)定。從進(jìn)出口數(shù)量來看,2024年分別為5492億塊和2981億塊。從進(jìn)出口金額來看,2024年,進(jìn)口金額為3856.45億元,出口金額為1594.99億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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4.細(xì)分市場

集成電路中游為集成電路設(shè)計、集成電路制造和集成電路封測3個細(xì)分市場。集成電路設(shè)計業(yè)占比44.56%;制造業(yè)占比31.56%;封裝測試業(yè)占比23.88%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.投融資情況

近幾年,集成電路行業(yè)投融資活躍。2024年共發(fā)生投融資事件711起,投融資金額1261.43億元。集成電路行業(yè)的投融資熱度與國家推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策有密切關(guān)聯(lián)。

數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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