（三）半導體分立器件
1.半導體分立器件產量
近年來，隨著物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據等新興應用領域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產量平穩(wěn)提升。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現狀研究分析與發(fā)展前景預測報告》顯示，2023年中國半導體分立器件產量達7875億只，較上年增長85億只。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體分立器件產量將達到7933億只。
數據來源：半導體行業(yè)協會、中商產業(yè)研究院整理
2.半導體分立器件重點企業(yè)分析
半導體分立器件代表企業(yè)有揚杰科技、聞泰科技、中芯國際、士蘭微、蘇州固得、華微電子。具體如圖所示：
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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