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2023年中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-06-26 08:59

光芯片

三、中游分析

1.市場規(guī)模

得益于光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一，2021年市場規(guī)模約為107.5億元，同比增長16.3%，2022年市場規(guī)模約為123.4億元，預計2023年市場規(guī)模將達141.7億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.國產(chǎn)化率

國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低，僅有4%。

數(shù)據(jù)來源：ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.高速率光芯片

光芯片主要用以實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換，是光通信系統(tǒng)的核心。隨著光通信需求的增長，光芯片需求正在快速增長，2021年全球市場規(guī)模達19.13億美元，同比增長15.87%。2022年市場規(guī)模約為23.06億美元，預計2023年中國高速率光芯片市場空間有望達到30.22億美元。