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內(nèi)容概括

2022年中國(guó)AI邊緣芯片市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了萬(wàn)元，預(yù)計(jì)2029年可以達(dá)到萬(wàn)元，2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。本研究項(xiàng)目旨在梳理AI邊緣芯片領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點(diǎn)、市場(chǎng)存量空間及增量空間，并結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展前景判斷AI邊緣芯片領(lǐng)域內(nèi)各類競(jìng)爭(zhēng)者所處地位。中國(guó)市場(chǎng)核心廠商包括Apple、Qualcomm、Intel、MediaTek和Samsung等，按收入計(jì)，2022年中國(guó)市場(chǎng)前三大廠商占有大約 %的市場(chǎng)份額。從產(chǎn)品類型方面來(lái)看，片上系統(tǒng)占有重要地位，預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看，汽車行業(yè)在2022年份額大約是 %，未來(lái)幾年（2024-2029）年度復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR大約為 %。本報(bào)告研究中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點(diǎn)關(guān)注在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土AI邊緣芯片生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國(guó)市場(chǎng)的AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對(duì)AI邊緣芯片產(chǎn)品本身的細(xì)分增長(zhǎng)情況，如不同AI邊緣芯片產(chǎn)品類型、價(jià)格、銷量、收入，不同應(yīng)用AI邊緣芯片的市場(chǎng)銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報(bào)告目錄

1 AI邊緣芯片市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，AI邊緣芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 片上系統(tǒng)

1.2.3 多芯片模塊

1.2.4 其他

1.3 從不同應(yīng)用，AI邊緣芯片主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 中國(guó)不同應(yīng)用AI邊緣芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 汽車行業(yè)

1.3.3 醫(yī)療保健行業(yè)

1.3.4 工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)

1.3.5 農(nóng)業(yè)

1.3.6 其他

1.4 中國(guó)AI邊緣芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2018-2029）

1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量及增長(zhǎng)率（2018-2029）

2 中國(guó)市場(chǎng)主要AI邊緣芯片廠商分析

2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片銷量、收入及市場(chǎng)份額

2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片銷量（2018-2023）

2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片收入（2018-2023）

2.1.3 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片收入排名

2.1.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片價(jià)格（2018-2023）

2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片總部及產(chǎn)地分布

2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及AI邊緣芯片商業(yè)化日期

2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用

2.5 AI邊緣芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.5.1 AI邊緣芯片行業(yè)集中度分析：2022年中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額

2.5.2 中國(guó)AI邊緣芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2022年市場(chǎng)份額

3 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片主要企業(yè)分析

3.1 Apple

3.1.1 Apple基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.1.2 Apple AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.1.3 Apple在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.1.4 Apple公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.2 Qualcomm

3.2.1 Qualcomm基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.2.2 Qualcomm AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.2.3 Qualcomm在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.2.4 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.3 Intel

3.3.1 Intel基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.3.2 Intel AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.3.3 Intel在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.3.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.4 MediaTek

3.4.1 MediaTek基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.4.2 MediaTek AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.4.3 MediaTek在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.4.4 MediaTek公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5 MediaTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.5 Samsung

3.5.1 Samsung基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.5.2 Samsung AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.5.3 Samsung在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.5.4 Samsung公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.6 MTK

3.6.1 MTK基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.6.2 MTK AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.6.3 MTK在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.6.4 MTK公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5 MTK企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.7 NVIDIA

3.7.1 NVIDIA基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.7.2 NVIDIA AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.7.3 NVIDIA在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.7.4 NVIDIA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.8 Rockchip

3.8.1 Rockchip基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.8.2 Rockchip AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.8.3 Rockchip在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.8.4 Rockchip公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.8.5 Rockchip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.9 Huawei

3.9.1 Huawei基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.9.2 Huawei AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.9.3 Huawei在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.9.4 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.9.5 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.10 Xilinx

3.10.1 Xilinx基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.10.2 Xilinx AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.10.3 Xilinx在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.10.4 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.10.5 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.11 Unisoc

3.11.1 Unisoc基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.11.2 Unisoc AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.11.3 Unisoc在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.11.4 Unisoc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.11.5 Unisoc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.12 Advanced Micro Devices

3.12.1 Advanced Micro Devices基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.12.2 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.12.3 Advanced Micro Devices在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.12.4 Advanced Micro Devices公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.12.5 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.13 Kneron

3.13.1 Kneron基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.13.2 Kneron AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.13.3 Kneron在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.13.4 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.13.5 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.14 STMicroelectronics

3.14.1 STMicroelectronics基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.14.2 STMicroelectronics AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.14.3 STMicroelectronics在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.14.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.14.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.15 AllwinnerTechnology

3.15.1 AllwinnerTechnology基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.15.2 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.15.3 AllwinnerTechnology在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.15.4 AllwinnerTechnology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.15.5 AllwinnerTechnology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.16 Bitmain Technologies

3.16.1 Bitmain Technologies基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.16.2 Bitmain Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.16.3 Bitmain Technologies在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.16.4 Bitmain Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.16.5 Bitmain Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.17 Cambricon Technologies

3.17.1 Cambricon Technologies基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.17.2 Cambricon Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.17.3 Cambricon Technologies在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.17.4 Cambricon Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.17.5 Cambricon Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.18 WUQi MICRO

3.18.1 WUQi MICRO基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.18.2 WUQi MICRO AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.18.3 WUQi MICRO在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.18.4 WUQi MICRO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.18.5 WUQi MICRO企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.19 intellif

3.19.1 intellif基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.19.2 intellif AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.19.3 intellif在中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.19.4 intellif公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.19.5 intellif企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

4 不同類型AI邊緣芯片分析

4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片銷量（2018-2029）

4.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2029）

4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

5 不同應(yīng)用AI邊緣芯片分析

5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量（2018-2029）

5.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2029）

5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)

6.2 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素

6.4 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5 AI邊緣芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

6.6 AI邊緣芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1 AI邊緣芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

7.2 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場(chǎng)景

7.5 AI邊緣芯片行業(yè)采購(gòu)模式

7.6 AI邊緣芯片行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7 AI邊緣芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

8 中國(guó)本土AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1 中國(guó)AI邊緣芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2029）

8.1.1 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.1.2 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.2 中國(guó)AI邊緣芯片進(jìn)出口分析

8.2.1 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片主要進(jìn)口來(lái)源

8.2.2 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄

10.1 研究方法

10.2 數(shù)據(jù)來(lái)源

10.2.1 二手信息來(lái)源

10.2.2 一手信息來(lái)源

10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

10.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 不同產(chǎn)品類型，AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模 2018 VS 2022 VS 2029 （萬(wàn)元）
表2 不同應(yīng)用AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
表3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片銷量（2018-2023）&（萬(wàn)顆）
表4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表5 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片收入（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表6 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片收入份額（2018-2023）
表7 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商AI邊緣芯片收入排名（萬(wàn)元）
表8 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片價(jià)格（2018-2023）&（元/顆）
表9 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片總部及產(chǎn)地分布
表10 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及AI邊緣芯片商業(yè)化日期
表11 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表12 2022年中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表13 Apple AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表14 Apple AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表15 Apple AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表16 Apple公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表17 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表18 Qualcomm AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表19 Qualcomm AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表20 Qualcomm AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表21 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表22 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表23 Intel AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表24 Intel AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表25 Intel AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表26 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表27 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表28 MediaTek AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表29 MediaTek AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表30 MediaTek AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表31 MediaTek公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表32 MediaTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表33 Samsung AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表34 Samsung AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表35 Samsung AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表36 Samsung公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表37 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表38 MTK AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表39 MTK AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表40 MTK AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表41 MTK公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表42 MTK企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表43 NVIDIA AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表44 NVIDIA AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表45 NVIDIA AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表46 NVIDIA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表47 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表48 Rockchip AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表49 Rockchip AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表50 Rockchip AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表51 Rockchip公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 Rockchip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表53 Huawei AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表54 Huawei AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表55 Huawei AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表56 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表57 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表58 Xilinx AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表59 Xilinx AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表60 Xilinx AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表61 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表62 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表63 Unisoc AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表64 Unisoc AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表65 Unisoc AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表66 Unisoc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表67 Unisoc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表68 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表69 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表70 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表71 Advanced Micro Devices公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表72 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表73 Kneron AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表74 Kneron AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表75 Kneron AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表76 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表77 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表78 STMicroelectronics AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表79 STMicroelectronics AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表80 STMicroelectronics AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表81 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表82 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表83 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表84 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表85 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表86 AllwinnerTechnology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表87 AllwinnerTechnology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表88 Bitmain Technologies AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表89 Bitmain Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表90 Bitmain Technologies AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表91 Bitmain Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表92 Bitmain Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表93 Cambricon Technologies AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表94 Cambricon Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表95 Cambricon Technologies AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表96 Cambricon Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表97 Cambricon Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表98 WUQi MICRO AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表99 WUQi MICRO AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表100 WUQi MICRO AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表101 WUQi MICRO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表102 WUQi MICRO企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表103 intellif AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表104 intellif AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表105 intellif AI邊緣芯片銷量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表106 intellif公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表107 intellif企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表108 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片銷量（2018-2023）&（萬(wàn)顆）
表109 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表110 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表111 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表112 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表113 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表114 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表115 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI邊緣芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表116 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量（2018-2023）&（萬(wàn)顆）
表117 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表118 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表119 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表120 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表121 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表122 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表123 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表124 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)
表125 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
表126 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
表127 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
表128 AI邊緣芯片行業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策一覽
表129 AI邊緣芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表130 AI邊緣芯片上游原料供應(yīng)商
表131 AI邊緣芯片行業(yè)主要下游客戶
表132 AI邊緣芯片典型經(jīng)銷商
表133 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量（2018-2023）&（萬(wàn)顆）
表134 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表135 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片主要進(jìn)口來(lái)源
表136 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片主要出口目的地
表137 研究范圍
表138 分析師列表
圖表目錄
圖1 AI邊緣芯片產(chǎn)品圖片
圖2 中國(guó)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖3 片上系統(tǒng)產(chǎn)品圖片
圖4 多芯片模塊產(chǎn)品圖片
圖5 其他產(chǎn)品圖片
圖6 中國(guó)不同應(yīng)用AI邊緣芯片市場(chǎng)份額2022 VS 2029
圖7 汽車行業(yè)
圖8 醫(yī)療保健行業(yè)
圖9 工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)
圖10 農(nóng)業(yè)
圖11 其他
圖12 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模，2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
圖13 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖14 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖15 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片銷量市場(chǎng)份額
圖16 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI邊緣芯片收入市場(chǎng)份額
圖17 2022年中國(guó)市場(chǎng)前五大廠商AI邊緣芯片市場(chǎng)份額
圖18 2022年中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及市場(chǎng)份額
圖19 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖20 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖21 AI邊緣芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖22 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖23 AI邊緣芯片行業(yè)采購(gòu)模式分析
圖24 AI邊緣芯片行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖25 AI邊緣芯片行業(yè)銷售模式分析
圖26 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖27 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖28 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖29 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖30 資料三角測(cè)定

版權(quán)聲明

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