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內(nèi)容概括

2024-2029年中國(guó)CPU市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告

報(bào)告目錄

第一章中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展概況 9

第一節(jié) CPU行業(yè)界定及分類 9

一、CPU行業(yè)界定 9
二、CPU芯片分類與應(yīng)用領(lǐng)域 9

第二節(jié) CPU的行業(yè)特性 11

第三節(jié) CPU在計(jì)算機(jī)中的功能 12

第四節(jié) CPU行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 12

第二章中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測(cè) 14

第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 14

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 14
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 15
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 16
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 17
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 18
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 19
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 20

第二節(jié) “十二五”中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境預(yù)測(cè) 21

第三節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化對(duì)CPU行業(yè)的影響 22

第四節(jié) CPU行業(yè)相關(guān)政策 23

一、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 23
二、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 23
三、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》 24
四、《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2011年度）》 25
五、《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 25
（一）財(cái)稅政策 25
（二）投融資政策 26
（三）研究開發(fā)政策 27
（四）進(jìn)出口政策 27
（五）人才政策 28
（六）知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 28
（七）市場(chǎng)政策 29

第五節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況 29

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
二、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 30
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 31
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 31
（二）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 32
（三）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 33
（四）集成電路行業(yè)銷售收入分析 33
（五）集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析 34
（六）集成電路行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析 35

第三章中國(guó)CPU行業(yè)供需分析及預(yù)測(cè) 38

第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè) 38

一、CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 38
二、CPU行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn) 38
三、CPU行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè) 38

第二節(jié) CPU行業(yè)供給分析及預(yù)測(cè) 39

一、CPU行業(yè)供給概況 39
二、CPU行業(yè)市場(chǎng)供給情況 41
（一）CPU市場(chǎng)供給情況 41
（二）上半年CPU市場(chǎng)供給情況 43
三、CPU行業(yè)供給趨勢(shì)預(yù)測(cè) 45

第三節(jié) CPU行業(yè)價(jià)格波動(dòng)分析及預(yù)測(cè) 46

第四節(jié) 中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 46

第四章全球CPU行業(yè)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 48

第一節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 48

第二節(jié) 全球CPU市場(chǎng)規(guī)模分析 48

第三節(jié) 國(guó)際主流CPU廠商商業(yè)模式分析 49

一、Intel為代表的IDM模式 49
二、IP和架構(gòu)授權(quán)的Chipless模式 49

第四節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問題 50

第五節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 50

第六節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 51

第五章中國(guó)CPU行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 52

第一節(jié) PowerPC 52

一、PowerPC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 52
（一）PowerPC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 52
（二）PowerPC技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析 52
（三）PowerPC市場(chǎng)存在問題 53
二、PowerPC汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用分析 53
（一）汽車電子市場(chǎng)概況 53
（二）汽車電子需求分析 55
（三）汽車電子領(lǐng)域PowerPC需求前景 55
三、Power PC網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域應(yīng)用分析 56
（一）網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展概況 56
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場(chǎng) 58
（三）網(wǎng)絡(luò)通信需求分析 59
（四）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域PowerPC需求前景 60
四、PowerPC工業(yè)控制領(lǐng)域應(yīng)用分析 60
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概況 60
（二）工業(yè)控制設(shè)備供需分析 62
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求分析 63
（四）工業(yè)控制領(lǐng)域PowerPC需求前景 64
五、PowerPC發(fā)展面臨的威脅 64

第二節(jié) 多線程CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 65

一、多線程CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 65
二、多線程CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 66

第三節(jié) 64位CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 66

一、64位CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 66
二、64位CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 67

第四節(jié) 多核CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 67

一、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 67
二、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問題 68
三、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 68

第五節(jié) 網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 69

一、網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 69
二、網(wǎng)絡(luò)處理器功能特點(diǎn)分析 70
三、網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 71

第六章中國(guó)CPU行業(yè)重點(diǎn)客戶分析及預(yù)測(cè) 73

第一節(jié) 華為技術(shù)有限公司 73

一、企業(yè)基本情況介紹 73
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 73
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 74
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 75

第二節(jié) 中興通訊股份有限公司 76

一、企業(yè)基本情況 76
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 77
四、企業(yè)運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)分析 78

第三節(jié) 聯(lián)想控股有限公司 79

一、企業(yè)基本情況 79
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 80
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 80

第四節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 81

一、企業(yè)基本情況 81
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 81
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 82
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83

第五節(jié) 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 83

一、企業(yè)基本情況 83
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)渠道戰(zhàn)略分析 84
四、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 85

第六節(jié) 寶德科技集團(tuán) 85

一、企業(yè)基本情況 85
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 86
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 87

第七章全球及中國(guó)CPU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 89

第一節(jié) Intel 89

一、企業(yè)基本情況介紹 89
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 89
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 90
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 90

第二節(jié) AMD 91

一、企業(yè)基本情況介紹 91
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 92
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 92
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 92

第三節(jié) VIA

Technologies Inc. 93
一、企業(yè)基本情況介紹 93
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 93
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 94
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)分析 95

第四節(jié) Broadcom

Corporation 96
一、企業(yè)基本情況介紹 96
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 96
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 96
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 97

第五節(jié) MIPS

Technologies 97
一、企業(yè)基本情況介紹 97
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 98
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 98
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 99

第六節(jié) ARM

Holdings 99
一、企業(yè)基本情況介紹 99
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 100
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 100
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 101

第七節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 101

一、企業(yè)基本情況介紹 101
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 102
三、企業(yè)研發(fā)投入分析 103
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 104

第八節(jié) 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司 104

一、企業(yè)基本情況介紹 104
二、企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域分析 106
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 107
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 107

第八章中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及預(yù)測(cè) 109

第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 109

一、品牌關(guān)注格局 109
二、產(chǎn)品關(guān)注格局 110
三、主流廠商對(duì)比 112

第二節(jié) CPU行業(yè)發(fā)展階段判斷 114

第三節(jié) CPU行業(yè)SWOT分析 115

一、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 115
二、中國(guó)CPU行業(yè)存在劣勢(shì) 116
三、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì) 117
四、中國(guó)CPU行業(yè)面臨威脅 117

第四節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)集中度 118

第五節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 118

第六節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 119

第九章中國(guó)CPU行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及預(yù)測(cè) 120

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 120

第二節(jié) CPU產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) 120

第三節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 120

第四節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 121

第五節(jié) CPU產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 121

第六節(jié) CPU行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 121

第十章中國(guó)CPU行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議 122

第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 122

一、國(guó)產(chǎn)CPU迎來極佳的切入時(shí)機(jī) 122
二、嵌入式CPU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析 122
三、云計(jì)算為國(guó)產(chǎn)CPU帶來新市場(chǎng)機(jī)會(huì) 122

第二節(jié) CPU行業(yè)總體投資建議 123

一、中國(guó)發(fā)展國(guó)產(chǎn)CPU勢(shì)在必行 123
二、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展思路分析 123
三、中國(guó)發(fā)展CPU的戰(zhàn)略取向分析 124
四、以市場(chǎng)應(yīng)用導(dǎo)向營(yíng)造生態(tài)環(huán)境 124

第三節(jié) CPU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)投資建議 125

一、國(guó)際兼容自主可控 125
二、指令包含擴(kuò)展創(chuàng)新 126
三、積極爭(zhēng)取ARM架構(gòu)授權(quán) 126
四、加強(qiáng)對(duì)前瞻技術(shù)的研發(fā) 126

第四節(jié) CPU行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)投資建議 126

一、移動(dòng)CPU領(lǐng)域投資建議 126
二、微處理器企業(yè)海外投資建議 127

第五節(jié) CPU行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)防范策略 127

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