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項目介紹：項目方是玻璃基板、不銹鋼載板、存儲/傳感器類、陶瓷基板等IC封裝載板的高精密度芯片封裝載板專業(yè)供應商，產品主要應用于立體封裝 、AI、自動駕駛、新能源汽車、特殊行業(yè)、超高清顯示、存儲、傳感封裝芯片等領域?，F(xiàn)由于公司發(fā)展需要，擬布局封裝載板項目，項目以部分產能遷移形式合作。

企業(yè)訴求：產業(yè)基金。

項目對接：利老師 18610884067