中商情報網(wǎng)訊：IC封裝載板是一種用于集成電路卡模塊封裝的關鍵專用基礎材料，主要功能為保護芯片并提供芯片與外界電路的接口。其形態(tài)呈帶狀，通常為金黃色，按用途可分為6PIN、8PIN、雙界面及非接觸式封裝框架，材質則分為金屬基和環(huán)氧基兩類，分別應用于非接觸式與接觸式卡模塊封裝。
產(chǎn)量
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國IC載板分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2023年，全球半導體市場遇冷，消費電子需求不振，疊加行業(yè)庫存調整等因素，國內IC載板產(chǎn)量略有下滑，約為109.1億塊，2024年約為119億塊。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，隨著5G、人工智能等新興技術發(fā)展，IC載板產(chǎn)量有望重拾升勢，2025年中國IC載板產(chǎn)量有望超過120億塊。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
重點企業(yè)分析
行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進封裝技術快速升級的關鍵階段，技術競爭聚焦細線路加工、材料性能及微間距互連能力，產(chǎn)品應用從消費電子向人工智能、高速計算及汽車電子等高可靠性領域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術主導市場；興森科技借產(chǎn)能擴張與客戶認證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術差異化發(fā)展。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國IC載板分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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