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2025年中國化合物半導體重點企業(yè)業(yè)務布局分析(圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-11-12 09:38
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中商情報網訊:行業(yè)正經歷從技術研發(fā)向規(guī)?;虡I(yè)應用的關鍵轉型階段,技術競爭聚焦碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料及器件工藝,應用領域從射頻前端、電力電子新能源汽車、5G通信等高端市場快速拓展。三安集成以全產業(yè)鏈布局主導碳化硅市場;英諾賽科借氮化鎵技術突破占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢;華潤微依托特色工藝平臺鞏固功率器件地位。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的2025-2030年中國化合物半導體行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書行業(yè)地位證明、可行性研究報告產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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