中商情報(bào)網(wǎng)訊:光芯片行業(yè)加速向“高集成度+場景定制”迭代,核心技術(shù)聚焦硅光調(diào)制效率(帶寬≥67GHz)、CPO共封裝熱管理(功耗降50%)及車規(guī)級可靠性(85℃@5000小時(shí))。挑戰(zhàn)在于III-V族材料外延缺陷率(>0.5/cm2)、高端光刻設(shè)備依賴(自給率<20%)及美日專利壁壘(80%核心專利被壟斷);機(jī)遇源自“東數(shù)西算”推動(dòng)1.6T光模塊需求(年增60%)、汽車激光雷達(dá)芯片滲透(2026年單車搭載量達(dá)8顆)及量子通信探測效率突破(>25%)。未來需突破鈮酸鋰薄膜一致性(波長精度±0.03nm)、III-V族/硅基異質(zhì)集成及超低損耗波導(dǎo)(插損≤0.1dB/cm)。
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