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2025年中國光芯片重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局預(yù)測分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-07-03 10:00
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:光芯片行業(yè)加速向“高集成度+場景定制”迭代,核心技術(shù)聚焦硅光調(diào)制效率(帶寬≥67GHz)、CPO共封裝熱管理(功耗降50%)及車規(guī)級可靠性(85℃@5000小時(shí))。挑戰(zhàn)在于III-V族材料外延缺陷率(>0.5/cm2)、高端光刻設(shè)備依賴(自給率<20%)及美日專利壁壘(80%核心專利被壟斷);機(jī)遇源自“東數(shù)西算”推動(dòng)1.6T光模塊需求(年增60%)、汽車激光雷達(dá)芯片滲透(2026年單車搭載量達(dá)8顆)及量子通信探測效率突破(>25%)。未來需突破鈮酸一致性(波長精度±0.03nm)、III-V族/硅基異質(zhì)集成及超低損耗波導(dǎo)(插損≤0.1dB/cm)。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究簡報(bào)》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。

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