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中商情報網(wǎng)訊：當前，中國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平不斷提升，部分領域已達到國際先進水平，但整體仍面臨高端芯片依賴進口、核心技術受制于人的挑戰(zhàn)。展望未來，隨著政策支持力度加大、技術創(chuàng)新加速和市場需求增長，中國集成電路產業(yè)有望實現(xiàn)更高水平的自主可控，并在全球產業(yè)鏈中發(fā)揮更加重要的作用。

一、產業(yè)鏈

集成電路產業(yè)鏈是信息技術產業(yè)的核心，由上游支撐環(huán)節(jié)（半導體IP、EDA工具、材料、設備）、中游制造環(huán)節(jié)（設計、制造、封測）和下游應用環(huán)節(jié)（通信、汽車電子、AI等）構成。上游環(huán)節(jié)中，半導體IP和EDA工具市場主要由國際巨頭壟斷，但國內企業(yè)正在加速替代；材料和設備領域，高端產品仍依賴進口，國產化率逐步提升。中游環(huán)節(jié)，設計領域國內企業(yè)在5G、AI芯片等取得突破；制造領域，中芯國際等企業(yè)在先進制程上取得進展；封測領域，長電科技、通富微電等已躋身全球前列。下游應用環(huán)節(jié)，5G通信、消費電子、汽車電子等需求增長迅速，推動產業(yè)鏈持續(xù)擴張。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導體IP

半導體IP是指在集成電路設計中經過驗證的、具有特定功能的設計模塊，可被許可給多個廠商使用，作為不同芯片設計的構建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的進一步普及，以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機遇，中國半導體IP市場快速發(fā)展。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國半導體知識產權(IP)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年中國半導體IP市場規(guī)模約為171.3億元，年均復合增長率達20.15%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年國內半導體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

全球半導體IP市場仍以安謀（ARM）、新思（Synopsys）等國際巨頭主導，尤其在處理器IP、接口IP等領域具有絕對優(yōu)勢。盡管中國市場半導體IP需求占比近30%，但本土IP自給率僅為8.52%，自給水平較低。國內半導體IP供應商主要包括芯原股份、寒武紀、平頭哥、賽昉科技、芯來科技等

資料來源：中商產業(yè)研究院整理