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2024年中國芯片設計銷售規(guī)模及投融資情況預測分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-11-13 09:43

芯片設計

中商情報網訊：??芯片設計是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個芯片中的過程。當前全球半導體產業(yè)持續(xù)回暖復蘇，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)迎來新一輪增長機遇。芯片設計作為上游領域中的高技術門檻環(huán)節(jié)，國產替代潛力廣闊。

銷售規(guī)模

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設計行業(yè)調研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產品競爭力》、中商產業(yè)研究院整理

投融資情況

隨著科技進步和數(shù)字化轉型的加速，芯片設計行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。特別是在5G、物聯(lián)網、人工智能等新興領域的推動下，芯片設計的需求持續(xù)增長，為投融資市場提供了廣闊的發(fā)展空間。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2024年1-10月中國芯片設計已披露投資事件共201起，融資金額約377.04億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國芯片設計市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。