二、中游分析
（一）碳化硅
1.碳化硅襯底
碳化硅是硅基新材料的一種，具有化學性能穩(wěn)定、導熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好等優(yōu)點，以碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關鍵技術之一。在全球碳化硅襯底市場中，wolfspeed、Rohm市場份額占比最高，分別達45%、20%，昭和電工、天科合達、山東天岳占比分別為8%、5%、3%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來源：IFinD、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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